化金和OSP是电子电路板制造行业中两种不同的表面处理方式。化金是一种基于化学镀金的表面处理方法，常用于精密电路板。而OSP则是有机钝化剂表面处理，主要用于大批量生产电路板。

相对于化金，OSP具有成本低、生产效率高等优点，但是化金处理得到的金属层更加均匀、稳定，而OSP的化学剩余物会影响连接部件的可靠性。因此，适用的场景有所不同。