pi膜切割一般使用的是紫外激光。

这是因为紫外激光波长短，能量高，可以快速而准确地切割出微小的器件，同时也能够减小热膨胀对切割质量的影响。

另外，紫外激光还具有较高的光束质量和稳定性，能够保证切割的精度和一致性。

除了紫外激光，还有一些其他类型的激光也可以用于pi膜的切割，例如红外激光、绿光激光等。

不同类型的激光波长和能量不同，对所切割材料的特性和要求也有所不同。

因此，在选择使用激光进行pi膜切割时，需要根据具体需求和实际情况进行选择。

同时，激光切割技术的应用不仅局限于pi膜，还可以广泛应用于各种微电子器件和精密加工等领域。