在PCB工艺中，铸金是一种连接方式，通常是通过在PCB表面的空隙区域填充导电铸金材料，形成导电通路来连接不同的电路元器件。

这种连接方式具有较好的电性能和可靠性，可以提高PCB的抗急变电流、EMI/EMC和耐腐蚀性能。

铸金连接不仅可以用于连接IC引脚和焊盘，还可以用于连接SMD元器件和其他需要连接的器件。在铸金连接过程中，需要控制铸金的温度、时间和压力等参数，以确保连接质量和稳定性。