12纳米工艺。

“征程5”芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。这也是继“征程2”和“征程3”之后的地平线第三代车规级产品。